四季度晶圆代工市场仍位于高景气态势，概念股受市场关注。
据媒体报道，晶圆代工产能供不应求态势延续，龙头企业联电将启动新一波长约涨价措施，主要针对营收占比达三成以上的三大客户，涨幅约为8%至12%，2022年1月起生效。目前，联电主要客户包含AMD、高通、德州仪器、英伟达等大厂，还拥有英飞凌、意法半导体等欧洲大厂订单。
联电强调，此次确实将对部分客户所签订新年度长约，在反映现在市场情况的基础上，进行价格调整。业界透露，即便晶圆代工厂代工价格每季调涨，但联电产能在2022年之前，基本上已处于“完全卖光”的局面。
三季度晶圆代工厂满载运行
受需求端如汽车、电子产品等恢复超预期影响，叠加5G、新能源汽车、智能驾驶等新兴产业市场空间扩大，晶圆代工市场供需失衡情况延续，产线维持满载状态、业绩保持中高速增长。今年9月，中国半导体市场销售额167.2亿美元，同比增长24%，环比增长1.58%；9月全球半导体销售额482.8亿美元，同比增长27.6%，环比增长2.33%。半导体下游市场需求向好，行业景气高涨。
台积电、中芯国际等晶圆代工企业四季度业绩预测显示，四季度晶圆代工市场仍位于高景气态势，四季度营收同比、环比持续上行。全年业绩显示，2021年半导体代工市场规模上行，ICinsights预测2021年全年全球代工市场规模有望达871亿美元，同比增长24%。
晶圆产业概念股名单出炉
证券时报·数据宝统计，A股市场中布局晶圆及半导体硅片的概念股共有19只，今日15股上涨，神工股份涨6.4%，士兰微、北方华创、扬杰科技均上涨2%以上。
晶圆产业概念股今年前三季度普遍业绩表现优异，12股归母净利润同比增幅在100%以上。沪硅产业-U同比增幅5895.22%居于首位，其他增幅居前的还有士兰微、立昂微、中环股份等股。
沪硅产业-U三季报显示，公司前三季度实现归母净利润1.01亿元，同比扭亏为盈。公司在近期的投资者调研活动中表示，子公司Okmetic目前其各类硅片产能20万片左右，SOI硅片2万片左右，正在开展淘汰落后产能、增加8寸产能的工作。
士兰微近期发布《股票期权激励计划草案》，计划对近2500名高中层管理人员及核心技术骨干授予2150万份股票期权，行权价格为51.27元/股。公司表示，业绩指标的设定能够促进激励对象努力尽职工作，提升上市公司的业绩表现。
立昂微三季报显示，实现归母净利润4.04亿元，同比增长119.67%。公司表示，之前较早布局且完成了6英寸、8英寸硅片新产线建设，实施了功率器件芯片制造产线的产能技改提升，较为充分地满足了目前不断趋热的市场需求，主要产品产销量大幅提升。
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