财联社讯，本周四，英特尔首席执行官帕特盖尔辛格表示，全球芯片短缺将持续到2023年他强调，尽管半导体制造商正在快速扩张产量，但伴随着疫情久久未能结束，半导体需求还在继续飙升，这将导致供应缺口迟迟难以解决
芯片产能上线仍需时间
在全球半导体短缺的背景下，英特尔正在快速扩张:他们最新宣布了将在马来西亚投资300亿林吉特的计划，打算在未来10年在马来西亚建设封测产线。
盖尔辛格称，后续还会在美国，欧洲和亚洲持续投资，以提高公司产能他说:我希望在不久的将来宣布我们下一个主要的美国基地和下一个主要的欧洲基地此前，英特尔已经宣布将大规模扩建其在美国亚利桑那州和新墨西哥州的工厂
可是，盖尔辛格强调:想要建设产能来应对飙升需求，这是需要时间的。
盖尔辛格称，自疫情爆发来的这两年，尽管全球各大半导体厂商已经在努力建设产能，但产能大约还需要三年才能上线。目前全球车规级芯片供应商主要有恩智浦，瑞萨电子，英飞凌，意法半导体，博世，德州仪器，安森美，罗姆半导体，东芝，亚德诺等企业，占据了全球80%以上的市场份额，他们中有不少MCU芯片就在马来西亚完成封装加工。。
而与此同时，半导体的需求却在快速增长盖尔辛格称，在新冠疫情来袭之前，半导体行业每年增长约5%而新冠疫情的爆发扰乱了供应链，限制了行业产能，同时半导体需求却同比激增20%，半导体行业供需由此出现了巨大的缺口在疫情结束之前，这样的供需缺口可能也难以解决
奥密克戎或再度影响东南亚供应链
在疫情期间，马来西亚和越南等东南亚国家一度实施封锁等行动限制，影响了不少海外科技公司在当地的工厂生产而如今，伴随着奥密克戎新冠病毒再次在全球爆发，疫情对供应链的潜在冲击再度引起企业和投资人的担忧
马来西亚官员的表态可能并不能令人完全扫清担忧马来西亚国际贸易和工业高级部长穆罕默德·阿兹明·阿里承诺，马来西亚政府将尽量减少对全球半导体供应链的限制
他说:我已经向帕特保证，不会再有封锁，只会有针对性地封锁…即使是在上次封锁期间，我们也保证了供应链的中断不会太大，因为我们知道供应链对世界有多么重要。
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